Semiconductor Manufacturing and Design sat down with Walter Ng, vice president of the IP ecosystem at GlobalFoundries; John Murphy, director of strategic alliances marketing at Cadence; Michael Buehle

東芝は、CMOSセンサをはじめとするイメージングICの事業戦略を明らかにした。同社が2011年8月10日に開催した、2011年度のセミコンダクター＆ストレージ社の事業説明会で、東芝 執行役上席常務 セミコンダクター＆ストレージ社 社長の小林 清志氏が示したもの。東芝がイメージングICのうち、最重要分野の一つと位置付けるのが裏面照射（BSI）型CMOSイメージ・センサである。 東

パワー半導体で攻勢に出る東芝、「数年でシェア首位へ」   　東芝は2011年8月10日に開催した同社 セミコンダクター＆ストレージ社の事業説明会において、ディスクリート半導体事業の一環として手掛けているパワー半導体について、市場シェアで首位奪取を目指す決意を語った。社会インフラや自動車向けなどで市場の大きな伸びを見込んでいることから、「パワー半導体に大きなリソース

「MRAMはNANDとHDDを生かすために導入する」、東芝セミコンダクター＆ストレージ社の小林社長が説明 東芝 執行役上席常務 セミコンダクター＆ストレージ社 社長の小林清志氏 [クリックすると拡大した画像が開きます] DRAMとNANDの間にMRAMを導入 [クリックすると拡大した画像が開きます] 　「

According with the survey from GSA-Wharton design IP blocks reuse in a new IC product is 44% in average. Looking at the latest Wireless platform from TI, OMAP5, we have listed the blocks which have be

【前回のあらすじ】デジタル民生機器の技術基盤（プラットフォーム）を統合する松下電器産業の「UniPhier（ユニフィエ）」構想。携帯電話機のワンセグ対応を契機に，同構想はモバイル分野に広がり始める。ところが，現場の反対を押し切って導入したUniPhierのチップは，バグだらけだった。他社チップで携帯電話機を開発する同僚たちが冷ややかな視線を向ける中，UniP

【前回のあらすじ】デジタル民生機器の技術基盤（プラットフォーム）を統合する松下電器産業の「UniPhier（ユニフィエ）」構想。Blu-ray Disc（BD）レコーダーの開発者たちは，次期SoC（system on a chip）「PH1-ProⅡ」にH.264/MPEG-4 AVCエンコーダを搭載するため，45nm世代

半導体 連載目次へ 松下電器産業「UniPhier」の開発 第5回：歩留まりは上げるもんやない、計算するもんや(上)   2011/07/12 00:00 木村 雅秀＝日経エレクトロニクス 出典：日経エレクトロニクス，2008年7月14日号， （記事は執筆時の情報に基づいており，現在では異なる場合があります）

第3回：2チップのBDなんてようやらんわ     【前回のあらすじ】デジタル民生機器の技術基盤（プラットフォーム）を統合化する松下電器産業の「UniPhier（ユニフィエ）」構想。そのプロジェクトを推進する本社技術部門の藤川悟（現・戦略半導体開発センター所長）は2002年，初代Blu-ray Disc（BD）レコーダーの開発で統合化へのチャ

東芝がNANDフラッシュ・メモリの「Fab5」を稼働、ポストNANDメモリの中核工場に 竣工式のテープカットの様子 [クリックすると拡大した画像が開きます] 完成披露パーティで挨拶する東芝の佐々木氏 [クリックすると拡大した画像が開きます] SanDisk社のMehrotra氏 [クリックすると拡大した画像が開きます]

「10nmより先にも取り組んでいる」，インテル副社長の阿部氏がMPU製造の将来を語った   製造プロセスのロードマップ　出典：IntelのPress向けホームページ [クリックすると拡大した画像が開きます] Tri-Gateの特徴　出典：IntelのPress向けホームページ。 [クリックすると拡大した

2008年1月，「International CES」の会場で聴衆をあっと驚かせる発表があった。松下電器産業が米Google Inc.と提携し，「YouTube」の映像を直接表示できるテレビを公開したのだ。しかもこのテレビ，ハードウエアは従来機とほとんど同じ。ソフトウエアの追加だけで新機能を実現している。YouTubeテレビに限らず，レコーダーや携帯電話機

【VLSI】3次元SSDの書き込み性能を4倍に、東大の竹内研が新電圧生成システム開発 図1　今回開発した3次元SSD向けの新電圧生成システム [クリックすると拡大した画像が開きます] 図2　電圧生成システムの回路ダイアグラム [クリックすると拡大した画像が開きます]   　東京大学の竹内 健氏の研

【VLSI】東芝、Samsung、Hynixなどがそろい踏み、不揮発性メモリの将来を語る   ランプセッションの様子 [クリックすると拡大した画像が開きます] 　「VLSI Symposium on Technology」の会期初日に催されたランプ・セッション「Will Emerging Non-Vo

【DAC 2011】「3次元ネットワーク・オン・チップが必要な時代は来るのか」，ワークショップのパネル討論会を聞く   司会者とパネリスト　筆者が撮影。 [クリックすると拡大した画像が開きます] 図2●符号化方式間のトレード・オフ　米University of Californ

As more embedded devices are being connected to the "Internet of things" the design methodologies used in IC designs need to change accordingly for faster chip turnarounds. "Some 7 b

The 2011 Design Automation Conference held this week here showed a double digit increase in all attendance categories, according to the 48th DAC Executive Committee. As a bellwether event for desig

講演するModha氏　Tech-On!が撮影。 [クリックすると拡大した画像が開きます] 10年以内に人間の脳と同じ処理能力のコグニティブ・コンピュータは可能　IBMのデータ。 [クリックすると拡大した画像が開きます] 通常のEDAフロー（左）とコグニティブ・コンピュータ向けEDAフロー（右）　IBMのデータ。 [ク

図1●Vertical Designの五つの基本　Intelのデータ。 [クリックすると拡大した画像が開きます] 図2●求められるEDA　Intelのデータ。 [クリックすると拡大した画像が開きます] 　48th Design Automation Conference（DAC 2011，6月5日～10日に米カリフォルニア州San Diegoで開催）では

【DAC 2011】ファウンドリとしてブースを構えたSamsung，20nmのテスト・ウエーハやTSVのテスト・チップを展示   Ana Hunter氏　Tech-On!が撮影。 [クリックすると拡大した画像が開きます] テスト・ウエーハもあった20nmの展示　Tech-On!が撮影。 [クリックすると拡大した画像が開きます]

74774